无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司完成种子+轮融资

       3月5日消息，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司完成种子+轮融资，具体金额暂未透露。本轮融资由金雨茂物领投，源码资本、卓源亚洲等老股东跟投。
 
　　埃瑞微半导体成立于2023年7月，是一家半导体前道量检测设备研发商，专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备。此前，埃瑞微半导体在今年1月完成种子轮融资。源码资本领投，险峰K2VC、卓源资本、锡创投联合投资。该轮融资用于重点打造国产化替代前道关键Overlay核心量测装备的研发。
 
　　半导体前道量检测主要应用于晶圆加工环节，对晶圆产品进行尺寸测量、缺陷检测等，目前以厂内产线在线监控为主。前道量检测设备具有两大类功能，一是确保IC产线量产良率，二是定量监控生产设备，为设备验收、维保提供依据。近年来，半导体产业快速发展，而随着半导体设备国产替代持续推进，国产半导体前道量检测设备的市场需求也在迅速增长。瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，因此受到资本关注。
 
　　2023年12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。在签约仪式上，埃瑞微半导体表示，下一步企业将全力以赴加快样机研发进度，尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头企业。今年以来连续两次融资为埃瑞微半导体提供了充足的资金，也表现了资本对埃瑞微半导体的看好。