日本东京精密ACCRETECH晶圆切割机SS30

产品介绍

日本东京精密ACCRETECH晶圆切割机SS30
切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备
焕然一新的半自动切割机的新标杆

特征
1.对应多种工件
可以搭载12英寸框架，可以加工250mm方形工件
2.标准搭载6万转主轴
提供选配8万转和2.2kw的3万转主轴
3.加工效率提高
4.17英寸触摸屏+新GUI
5.搭载了无需复杂的参数设定的刀痕检查功能
6.硬盘内可存储和管理10000个以上的工件参数
7.标准搭载USB接口
8.维护性向上
大型的前部维护门改善了维护时的操作性
9.标准搭载节能功能
真空控制功能使得压缩空气的消耗量比旧机型减少了50%以上。

技术参数