芯片生产对材料、环境、工艺参数等敏感，在封装前的数道工序有可能产生缺陷，并且产生的缺陷具有类别多样、形态各异、背景复杂等特点，如异物、划伤、金属性污染物和蚀刻液脏污残留等。因此，在封装前必须进行芯片表面缺陷检测。同时芯片表面缺陷检测也是半导体技术研究与开发的重要工具。
近日，南昌大学委托江西国政招标咨询有限公司组织公开招标，采购芯片缺陷检测和荧光显微镜，预算240万元。潜在投标人应在 江西省公共资源交易网 获取招标文件，并于 2024年04月02日 09点30分 (北京时间)前递交投标文件。
项目基本情况
项目编号：JXGZ2024-02-1505
项目名称：南昌大学采购芯片缺陷检测等设备项目
采购方式：公开招标
预算金额：2400000.00 元
**限价：无
采购需求：
获取招标文件
时间：2024年03月13日 至 2024年03月19日，每天上午0:00至12:00，下午13:00至23:30(北京时间，法定节假日除外 )
地点：江西省公共资源交易网
方式：投标人须在招标文件获取截止时间前报名并下载招标文件，否则无法参加本项目的采购活动。
售价：0.00元
提交投标文件截止时间、开标时间和地点
2024年04月02日 09点30分 (北京时间)(自招标文件开始发出之日起至投标人提交投标文件截止之日止，不得少于20日)
地点：江西省公共资源交易中心【南昌市青山湖区高新区紫阳大道3088号(泰豪科技广场)】二楼4号开标厅，本项目采用“不见面开标”系统开标，投标人不需要到场参加开标会。
