中标公告｜3D自动光学检测机

        项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目
 
　　项目编号：4197-2340CDECHEN1/45
 
　　招标范围：3D自动光学检测机
 
　　招标机构：中电商务(北京)有限公司
 
　　招标人：成都奕成集成电路有限公司
 
　　开标时间：2024-03-12 10:00
 
　　公示时间：2024-03-12 19:31 - 2024-03-15 23:59
 
　　中标结果公告时间：2024-03-18 11:02
 
　　中标人：厦门特仪科技有限公司
 
　　制造商：政美应用股份有限公司
 
　　制造商国家或地区：中国台湾